撰稿人: 柯乐思，Wi-Fi NOW CEO & Chairman

Wi-Fi 芯片组供应商之间争夺 Wi-Fi 7 话语权的竞争已经开始，台湾联发科 目前处于领先地位：上周，该公司成为第一家宣布计划在拉斯维加斯 2022 CES 上展示 Wi-Fi 7 功能的芯片组供应商 ，同时还发布了两款支持  Wi-Fi 6 的新物联网芯片及宣布了一项新的合作 –  他们将为 AMD 设备提供 Wi-Fi 6E 连接。

下一个 Wi-Fi 标准——Wi-Fi 7——还有几年的时间才能面世，但这并没有阻止台湾芯片组巨头宣布他们计划在 2022 年1月3日的拉斯维加斯 CES 上展示 Wi-Fi 7 功能。 该公告是在上周的联发科活动中发布的，预计联发科不会是唯一一家在 CES 上展示 Wi-Fi 7 功能的芯片组公司 – 这可能是合理的预测。

新的 Wi-Fi 7 标准——预计可能在 2023 年或 2024 年进入消费市场—— 可提供比当前 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 快数倍的峰值速度，更重要的是，Wi-Fi 7 是第一个 专为 6 GHz 和三频操作而设计的标准。 Wi-Fi 7 将能够同时在多个链路上运行——使用多链路操作 (MLO)——从而大大提高可靠性并降低延迟。 Wi-Fi 7 设备也有望通过 AFC 支持室外 6 GHz 操作 – 点击此处阅读更多内容 。

联发科同时还发布了两款支持 Wi-Fi 6 的物联网片上系统 (SoC) 平台，分别是 Filogic 130 和 Filogic 130A。 两者都包括集成处理器 (MCU) 和 AI 引擎，Filogic 130A 还具有音频数字信号处理器，可为语音助手提供动力。 SoC 还包括集成的前端模块，可轻松快速地集成到物联网类型的产品中。 点击此处了解更多相关信息。

此外，联发科还宣布与领先的 CPU 供应商 AMD 建立新的合作伙伴关系，将联发科的 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片组集成到 AMD 的 RZ60o 系列连接模块中。 采用联发科 Wi-Fi 6E 技术的两款新 AMD 模块称为 RZ616 和 RZ608。 联发科表示，新的 Wi-Fi 6E 模块将在 2022 年及以后为配备 AMD Ryzen 的台式机和笔记本电脑提供动力。 点击此处阅读更多。