撰稿人: 柯乐思，Wi-Fi NOW CEO & Chairman
尽管竞争激烈，高通仍然是全球第一大移动设备 Wi-Fi 芯片组供应商（按市场份额计算）——该公司甚至有望在今年扩大其市场份额。 现在，高通正在重新进军企业级 PC 的 Wi-Fi 芯片组市场，同时着眼于 VR 和 AR 的长期增长趋势。 我们在 2021 年 骁龙 技术峰会 之前采访了高通副总裁Dino Bekis。
这里有一个鲜为人知的事实：根据 Strategy Analytics 的数据，尽管竞争激烈且对手强大，但高通公司继续在市场份额上领先全球智能手机 Wi-Fi 芯片组市场。 Strategy Analytics 表示，高通甚至有望在今年扩大其市场份额领先地位。 高通副总裁 Dino Bekis 表示，除此之外，高通正在进军 PC 的 Wi-Fi 连接市场，同时着眼于 VR 和 AR 的发展前景。 他说，随着 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 产品的快速推出，该业务正在急剧增长。
“与之前的 Wi-Fi 技术升级周期相比，我们正在体验 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 技术的更快采用。这两个新标准现在占我们平台总出货量的 40% 以上，并且 这对我们的业务产生了巨大的积极影响，”Dino Bekis 说。 他还表示，即使在智能手机市场，高通也取得了突破性的胜利——例如为三星最近发布的可折叠手机系列提供 Wi-Fi。
与此同时，除了骁龙平台之外，高通公司的顶级 “快速连接 ” 6900 Wi-Fi 6 和 6E 连接系统（在此处阅读 高通 2021 年骁龙技术峰会的新闻 ）正在通过与 AMD 合作的新设计在 PC 连接市场上扩张 。 Dino Bekis 表示，这构成了高通在这一领域的“显著增长”。
“我们在 PC 连接方面一直很强大，而我们现在通过与 AMD 和领先 OEM 的合作打入企业 PC 市场。 好消息当然是这将让游戏玩家享有与专业用户同样出色的性能和功能（例如 4 流 DBS），现在市场已经清楚地认识到这一点，”Dino Bekis 说。 今年 10 月，高通宣布推出由 4 流双频同步系统(DBS) 支持的 Wi-Fi 双站，并在 Microsoft Windows 11 操作系统上运行——这一公告得到了宏碁、AMD、联想、微软和 Valve的认可。
但最令人兴奋的也许是——Bekis 说——连接 AR 和 VR (XR) 设备的市场最近被 Meta 点燃了 – 这家公司以前被称为 Facebook。 Dino Bekis 表示，设备的未来可能属于 AR 作为“信息叠加”的形式，并且此类应用程序将推动对连接的需求。 “长期以来，智能手机一直是访问数字世界的主要方式，但我们相信这种情况正在开始改变。 在未来，我们预计具有新的、更自然的用户界面的增强型现实设备将会激增——例如使用手势的设备，”Dino Bekis 说。
当被问及高通如何在日益激烈且可以说是强手如林的竞争对手的压力下保持市场领先地位时，Dino Bekis 表示这主要得益于高通对研发的深度投入、在 Wi-Fi 方面的丰富经验以及端到端的产品能力。 “我们相信率先使用最新最好的 Wi-Fi 技术很重要，但对我们来说，‘第一’ 意味着首先将真正的产品送到消费者手中，这才是更重要的。”Dino Bekis 说。
