撰稿人：柯乐思，Wi-Fi NOW CEO & Chairman

本周在德国纽伦堡举行的 嵌入式世界大会上，Wi-Fi 芯片组领导者 高通公司发布了一系列产品，其中一款名为 QCC730 的新型超低功耗 Wi-Fi SoC 名列榜首。 高通表示，新的 Wi-Fi SoC 代表了一种新的硅平台类别，可能会与蓝牙激烈竞争电池供电的物联网设备和一系列细分市场的头把交椅。

嵌入式系统（包括物联网）可能是所有电子硬件领域中最不羁、最分散的系统，本周有数百家甚至数千家公司参加了在德国纽伦堡举行的规模庞大的嵌入式世界活动。 在选择哪种无线技术来连接物联网设备时，仍然有很多选择，但在高通发布了用于 Wi-Fi 物联网的新 SoC 后，也许正确的选择在本周变得更加清晰。

高通表示，与上一代芯片相比，其新款 QCC730 Wi-Fi 4 SoC 的运行功耗降低了 88%，这意味着这款新芯片有望颠覆工业和消费物联网等多个领域。 新芯片主要用于连接电池供电的设备，而到目前为止，这主要属于蓝牙领域。 高通表示，这种情况很可能即将改变。

“通过这款芯片，我们将释放电池供电与 Wi-Fi 连接的真正潜力。我们相信这将具有颠覆性，因为 Wi-Fi 本质上提供了巨大的优势，例如直接连接到云、无需集线器以及更好的性能，包括更低的延迟。我们的新平台将成为为游戏、医疗保健、智能家居和工业创建新一代高性能、电池供电的无线物联网设备的关键构建模块。” 高通产品管理总监 Shishir Gupta 说。

从技术上讲，新平台是一个双频 2.4/5 GHz Wi-Fi 4 设备，封装在一个微型封装（3.3 x 3.58 x 0.55 毫米）中，可提供高达 MCS3 级别编码的连接（在 40 MHz 通道下约为 60 Mbps）。Shishir Gupta 指出游戏控制器、无线门锁、环境传感器和患者监视器是明显的用例，尽管还会出现更多用例。 他说，新芯片的秘密武器的一个重要部分是可选择的电源模式和创新的电源管理。

这款新芯片无疑是一项引人注目的技术，但也给高通带来了巨大的挑战，即如何在拥有数百甚至数千家设备制造商的长尾物联网生态系统中将其推向市场。 高通表示，他们正在通过开源 SDK 以及基于微软 Visual Studio 代码的高通连接集成开发环境 (IDE) 轻松集成。 “我们现在还启动了一项培训计划，以确保我们的现场工程师准备好为广泛的物联网生态系统提供服务。” Shishir Gupta 说。