撰稿人：柯乐思, Wi-Fi NOW CEO & Chairman
今年的 MWC 上，人工智能无处不在，高通公司最新的智能手机 Wi-Fi 7 芯片 “FastConnect 7900”也不例外。 高通正在通过 AI 提升 Wi-Fi 7 性能，并通过超宽带技术（及其他）提高近距离感知度，同时缩小芯片尺寸并将功耗降低一半。 就在 Wi-Fi 7 即将席卷全球之际，高通取得了行业领先地位的又一项突破性创新成果。 高通表示，新平台已于今日发布，预计将于 2024 年下半年投入商用。
正如我的一位睿智朋友最近所说：如今，Wi-Fi 芯片的意义远不止于 Wi-Fi。 他所说的完全正确，高通公司最新的 Wi-Fi 7 智能手机芯片就是一个很好的例子：新的微型平台具有非凡的冲击力，不仅具有非常高性能的 Wi-Fi 7 连接性，而且还具有几乎令人眼花缭乱的免费功能。 所有技术都巧妙地集成在一起，以支持无数的用例，从在电视上玩游戏到打开车门。
高通表示，FastConnect 7900 是该公司用于手机、计算和无线 XR 的第二代 Wi-Fi 7 芯片，是业界首款配备片上 AI 引擎的芯片。 高通没有提供有关人工智能功能内部工作原理的大量细节，但表示，在这种情况下，人工智能既可以优化连接体验，又可以提供“极高的电源效率”，这对于寻求更好电池性能的智能手机制造商来说是必须的。
该芯片可提供高达 5.8 Gbps 的峰值数据速率， 但这只是魔法开始的地方，高通移动连接副总裁兼总经理 Javier del Prado 表示。 “ 除了率先将人工智能融入智能手机 Wi-Fi 平台之外，我们很自豪能够推出 Wi-Fi、蓝牙探测以及超宽带 (UWB) 等近距离功能。 最终，我们利用 HBS 继续扩展我们的多设备体验。”Javier del Prado 说道。
HBS 表示高频带同步 – 这是高通公司对 5 GHz 或 6 GHz 频带中两个同步 Wi-Fi 7 链路的称呼，在标准中也称为多链路操作 (MLO) ，适用于一系列用例，例如同时连接到路由器和电视（或其他设备）进行游戏或只是为了提高速度和可靠性，同时降低延迟。高通表示。
HBS 已经推出了一段时间，但高通支持近距离服务的全新集成无线技术套件还没有推出。 短距离 UWB 意味着您很快就可以使用手机打开车门，而蓝牙信道探测和 Wi-Fi 测距 (IEEE 802.11az) 则提供更远距离的近距离感知功能。 这三者一起可以用于无数的用例，从用手机解锁笔记本电脑、进入房间、在沙发上找到丢失的耳塞到找到你的狗，当然还有建筑物内的寻路。
在音频方面，HBS 技术现在可以通过 Wi-Fi 从云端将 24 位、192 kHz 音频传输到路由器、手机，最后到达耳塞，这意味着无线音频流的范围和质量都得到了极大改善。
最后但并非最不重要的一点：硬件。 6 nm FastConnect 7900 芯片与其前身 FastConnect 7800 芯片相比有所缩小，这对于希望增加设备电池尺寸的智能手机制造商来说是非常有价值的。 高通表示，缩小的原因是新的、耗电较少的 RF FEM（前端模块）以及通过人工智能功耗优化降低功耗。 高通表示，与上一代产品相比，功耗降低了 50%，尺寸缩小了 50%。 所有这些都配有十三个无线电， 确实很了不起。
下图：有关高通 HBS 和今天在 MWC 上发布的 FastConnect 7900 芯片中更新的 “XPAN”音频功能的更多详细信息。
