撰稿人: 柯乐思, Wi-Fi NOW CEO & Chairman

就在几周前，我们曾预言首款 Wi-Fi 7 手机将在 2 月份的 2023 年世界移动通信大会上发布，现在看来，我们的预言还是太保守了。 昨天，中国领先的智能手机厂商小米发布了全球首款搭载高通骁龙 8 Gen 2 平台的支持 Wi-Fi 7 的客户端设备。 而另一个重磅消息是，高通公司今天发布了他们新的 “沉浸式家庭” Wi-Fi 7 芯片组平台。

昨天，中国的小米以小米 Mi13 Pro 的形式推出了全球首款支持 Wi-Fi 7 的智能手机。 这款手机是第一款搭载高通全新骁龙 8 Gen 2 平台的手机，目前仅面向中国市场发布。高通的骁龙 8 Gen 2 平台集成了快速连接 7800 Wi-Fi 7 连接平台（更多信息可点击此处阅读）。

为什么要在没有向 Wi-Fi 开放 6GHz 频谱的国家发布 Wi-Fi 7 手机？

中国——一个巨大的智能手机和连接市场——尚未有任何迹象表明他们打算将任何 6 GHz 频段开放给 Wi-Fi。坦率地说，目前看来这种情况发生的概率很小。 那么，为什么制造商要在一个完全没有可用 6 GHz 频段的市场上发布 Wi-Fi 7 手机呢？

这是一个很好的问题，虽然答案听起来有点自相矛盾：Wi-Fi 7 之所以在中国市场率先推出，正是因为中国没有开放 6 GHz Wi-Fi 频段。 小米将使用高通的 Wi-Fi 7 多链路操作 (MLO) 功能，也称为 “高频段同步多链路”或 “HBS 多链路”，在 5 GHz 频段内聚合一个 80 MHz 和一个 160 GHz 信道。 高通表示，在 5 GHz 频段使用此 Wi-Fi 7 MLO 功能的最终结果是——与在 6 GHz 的情况下完全一样——低延迟和超可靠的性能（点击此处阅读更多信息）。

为了完成端到端的 Wi-Fi 7 ，小米还在其发布会上发布了一款新的支持高通 Networking Pro 的 Wi-Fi 7 消费级路由器。 我们所知道的唯一另一个支持 Wi-Fi 7 的 AP（在本例中为企业级）是 IO by HFCL 在 10 月份推出的，它也由高通公司提供技术支持。

高通发布用于动态多链路网状网络的 Wi-Fi 7 平台

与此同时，高通公司今天以两款支持沉浸式家庭 Wi-Fi 7 的芯片组的形式发布了他们最新的家庭网络 Wi-Fi 平台：型号 3210 和 326。高端的3210型号 在三频 2+4+4 配置（十个数据流）中提供高达 20 Gbps 的峰值 (PHY) 数据速率 ，而 326 型号在 2+2+2 配置（六个数据流）中能够达到 10 Gbps。 高通表示，新平台提供的 Wi-Fi 容量是传统 Wi-Fi 5 系统的 9.6 倍。

除了 Wi-Fi 7 标准固有的令人印象深刻的高速度和低延迟之外，高通表示，新的沉浸式家庭平台旨在提供复杂的新方法来动态配置网状网络以匹配负载和干扰条件。 这包括在需要时聚合信道以实现更高容量的回程，并根据网状回程或连接最终用户设备的需要动态切换干扰信道。

高通表示，多链路网状网络的最终结果是网状网络容量提高了 3.5 倍，在典型的家庭距离内设备速度提高了两倍，延迟减少了 75%——与当前使用 160 MHz 专用回程链路的Wi-Fi 6/6E网状网络相比 。 高通公司表示，所有这些都会带来整个家庭的数千兆位性能。

这两款新芯片组在体积上也比高通的 Networking Pro 系列（专为企业级 AP 设计）小得多，这意味着我们可以合理地期待在不久的将来会出现更小尺寸的 Wi-Fi 7 家庭连接设备。 高通表示，这些平台现在正在出样，并将在 2023年下半年推出商用。