撰稿人: 柯乐思 ,  Wi-Fi NOW CEO & Chairman

台湾 Wi-Fi 芯片组巨头联发科将其 Wi-Fi 连接平台更名为“Filogic”，并于上周发布了两款新的 Wi-Fi 6 和 6E 芯片组，分别称为 Filogic 630 和 Filogic 830。该公司继续以惊人的速度扩张，坦率地说，公布的数字令人震惊：整体营收同比增长 85.9%，其中仅智能家居部门就增长了 62%。

台湾 Wi-Fi 和手机芯片巨头联发科继续以惊人的速度扩张。 在昨天的分析师技术论坛上，联发科援引 2021 年第二季度的数据表示，该公司营收同比增长了 85.9%，其中智能家居业务——包括该公司用于家庭宽带网关和消费级 Wi-Fi 路由器的 Wi-Fi 芯片组平台——同比增长 62%。 昨天，该公司以其新的“Filogic”品牌推出了两个新的 Wi-Fi 6 和 6E 芯片组平台：Filogic 630 和 Filogic 830。

新的 Filogic 630 是一个网络接口卡 (NIC) 平台，在 2.4 GHz 频段提供双并发 2×2 MIMO，在 5 或 6 GHz 频段提供 3×3 MIMO，总共 3 Gbps 的峰值 Wi-Fi 数据速率。 联发科表示，该单元包括一个成本低且尺寸紧凑的集成 FEM（前端模块) 。高端 Filogic 830 单元是一种片上系统 (SoC) 平台，在 2.4 GHz 和 5 GHz 或 6 GHz 频段中提供 4×4 MIMO，总共6 Gbps 的峰值数据速率。 Filogic 830 平台旨在扩大具有 Wi-Fi 6 和 6E 功能的家庭网关、路由器和网状系统市场。

这两个新单元的组合可以为家庭宽带网关和路由器创建一个单一的三频（并发操作）平台，提供高达 7.8 Gbps 的峰值 Wi-Fi 数据速率。 联发科表示，其 Wi-Fi 芯片组产品组合是业内最广泛的解决方案，涵盖电视、笔记本电脑、家庭路由器、服务提供商网关、Wi-Fi 网状网络和物联网。

在昨天的分析师技术论坛活动中，联发科产品营销副总裁 James Chen 强调了该公司对 Wi-Fi EasyMesh™ 标准的承诺，以实现全家 Wi-Fi 覆盖; 并展望了 Wi-Fi 7 标准的未来，特别是有望提供数倍速度和不到一毫秒延迟的 Wi-Fi 7 “多链路操作”或 MLO 功能。

联发科是亚马逊、三星、TP-Link、NETGEAR、Linksys 等公司的主要芯片组供应商。 另外，不要错过联发科的 James Chen 在 11 月 11 日将要举行的虚拟特别版 Wi-Fi 世界大会上的演讲 – 点击此处了解更多信息。