撰稿人柯乐思, Wi-Fi NOW CEO & Chairman
昨天，高通召开了一年一度的 “骁龙峰会”，同时发布了重磅的 Wi-Fi 新闻：本周发布的全新骁龙 8 Gen 2 集成了 FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7 平台。 这可能意味着首批 Wi-Fi 7 手机将于 2023 年 2 月底在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上发布。值得注意的是，高通的高频段同步多链路签名 Wi-Fi 7 功能不仅在已开放 6 GHz 国家和地区可用，在下面你会找到相关的解释。
首批 Wi-Fi 7 手机何时发布？ 我们几乎每天都会收到这个问题。 现在我们终于有了我们相信的——通过推理的——一个准确的答案：到 2023 年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行时，我们可能会看到第一款支持 Wi-Fi 7 的手机发布。
Enjoying this story?
Leave your email here and we'll get you all the latest Wi-Fi news.
本周高通发布了骁龙 8 Gen 2 平台，主要的关注点是它现在集成了 FastConnect 7800——这意味着新平台天生就具备 Wi-Fi 7 功能。 由于第一批采用最新骁龙处理器的手机通常会在接下来的世界移动通信大会上发布，这让我们相信，Wi-Fi 7 手机将在 2023 年 2 月底前问世。尽管高通没有对此发表任何评论。
这也意味着 Wi-Fi 7 生态系统的推出速度比我们大多数人预期的要快。 本周早些时候，TP-Link 发布了不少于 11 个支持 Wi-Fi 7 的 AP，包括用于家庭、游戏、网状网络的产品，以及用于 ISP 和企业 AP 的路由器。 上个月，IO by HFCL推出了首款企业级 Wi-Fi 7 接入点——同样由高通 Wi-Fi 7 芯片提供支持。
Wi-Fi 7 当然是由高阶调制和 320 MHz 信道驱动的更快速度, 但可能更重要的是 Wi-Fi 7 的多链路操作或 MLO。 高通的 “高频带同步多链路”（或 HBS Multi-Link）在（例如）6 GHz 频段中聚合了两个 160 MHz 信道，以实现更高的速度、更低的延迟和更好的稳定性。
但高通指出，6 GHz 频段的可用性实际上并不是受益于 HBS Multi-Link 的先决条件：该功能还可以在 5 GHz 频段内聚合一个 80 MHz 和一个 160 MHz 信道，以提供类似的低延迟 ，超可靠的性能。（见上图）。 通过这种方式，高通有望为面向中国市场的智能手机提供最佳的 Wi-Fi 7 性能。
最后但同样重要的是：高通还发布了集成 FastConnect™ 7800 的 骁龙 AR2 Gen 1 平台。 顾名思义，AR2 平台专为增强现实类型的应用而设计，例如智能眼镜。 那么我们什么时候才能看到一款支持 Wi-Fi 7 的智能眼镜产品呢？ 这些产品已经停留在绘图板上和样品阶段很长时间了。 让我们希望 2023 年是新的革命性 AR 产品诞生的一年！
