撰稿人：柯乐思，WiFi NOW CEO & Chairman
总部位于澳大利亚悉尼和加州尔湾的摩尔斯微公司已完成 5900万美元的 C 轮融资，使其迄今为止的总融资额达到惊人的 1.93 亿美元。这家 Wi-Fi HaLow 芯片领域的领导者表示，这笔新融资是其迈向成为全球第一大无线物联网芯片公司的重要一步。该公司本周还宣布第二代MM8108 HaLow SoC 正式上市，而 HalowLink 2 参考设计将于 2026年 第一季度上市。
摩尔斯微持续为 Wi-Fi HaLow 物联网标准的普及创造强劲势头——如今，该公司凭借其卓越的业绩和强大的远见卓识而获得丰厚回报。本周，摩尔斯微宣布了其 C 轮融资结果：十多家独立机构携手为 摩尔斯微额外注资 5900 万美元。本次融资再次由日本无晶圆厂硅片公司 MegaChips 领投。
“本轮融资的结果充分肯定了我们一直以来所做的一切努力以及迄今为止取得的优异成果。这也证明了我们对 Wi-Fi HaLow 互联未来的愿景正在稳步推进。而且，这也是我们现有投资者对我们投下的信任票，因为几乎是同一批投资者再次支持我们。我们非常感谢我们的投资者以及他们对我们的信任。”摩尔斯微首席执行官Michael De Nil表示。
新融资将确保摩尔斯微继续推进全球扩张，并进一步投资 Wi-Fi HaLow 芯片技术，包括第三代至第五代 Wi-Fi HaLow SoC。“我们希望加倍拓展欧洲和日本市场，并继续进军北美和亚洲其他地区。即使欧洲等地的频谱供应有限，Wi-Fi HaLow 仍将在关键的物联网连接用例中发挥出色作用。”他说。
本周，摩尔斯微还宣布第二代 MM8108 Wi-Fi HaLow SoC 正式上市，该芯片采用 256 QAM 调制和 MCS9 编码，可提供高达 43 Mbps 的吞吐量。尤其是摩尔斯微将 Wi-Fi HaLow SoC 定位为向 IoT 2.0 过渡的赋能器，IoT 2.0 被定义为 “一个以高吞吐量、远距离和高度可扩展的 IoT 设备连接为特征的新阶段”。摩尔斯微的 HalowLink 2 评估平台（参考设计）设备也于本周发布，由于集成了全新的 26 dBm 功率放大器，其覆盖范围提升了 50%。
Michael De Nil 表示，虽然目前北美市场主要将 IP 摄像头作为 Wi-Fi HaLow 的主要用例，但日本正越来越多地将 Wi-Fi HaLow 应用于更广泛的应用领域，包括许多工业领域。“日本——包括日本政府——自早期以来一直是 HaLow 的坚定支持者，如今 Wi-Fi HaLow 已广泛应用于工厂自动化、无线门锁等住宅应用、暖通空调 (HVAC) 传感器，甚至机器人技术。我们一定会看到此类用例在适当的时候在全球范围内扩展。”他说。
摩尔斯微的 Wi-Fi HaLow 技术已广泛以模块形式提供，可快速集成到新设备中。Vantron、移远和 AzureWave 目前均提供基于 摩尔斯微 SoC 的 Wi-Fi HaLow 模块。如需了解更多关于 Wi-Fi HaLow 的信息，请参阅我们每月的 Wi-Fi HaLow 报告（点击 此处 阅读），并记得注册参加我们 10 月 14 日举办的 Wi-Fi HaLow 行业动态网络研讨会 ，届时摩尔斯微将参与。
